iPhone 7: прогрессивная упаковка чипа A10 и отсутствие аудиоразъема позволят создать тончайший смартфон - ApplePosts - Новости из мира Apple
Счастливым обладателям Apple посвящается... JailBreak 9.0.2 iOS 9.3.3 beta 1iTunes 12.4OS X 10.11.6 beta 1 El Capitan
Владеешь техникой Apple? Зависаешь в соц. сетях?
Узнавай первым новости о любимой компании. Будь в
курсе обновлений, выпущенных сегодня. Это удобно. Подпишись на сообщество ApplePosts прямо сейчас.
Регистрируйся в один клик
Самые новые
версии ПО
iPhone iPad Скачать iOS beta
Новости Советы Ответы Комментарии Русский AppStore (beta)
Войдите
+Задать вопрос
Не нашли решение? Спроси сейчас, получи ответ в течении 6 минут
Возник вопрос по настройке техники Apple?

Акция! Любая реклама на сайте ApplePosts.ru всего за 7$. Предложение ограничено, свяжитесь с администратором сайта прямо сейчас. E-mail для связи info@appleposts.ru
11 Апреля 2016 в 17:57  205 0
Опубликовал: Nikk666
iPhone 7: прогрессивная упаковка чипа A10 и отсутствие аудиоразъема позволят создать тончайший смартфон
iPhone 7: прогрессивная упаковка чипа A10 и отсутствие аудиоразъема позволят создать тончайший смартфон
Прошлогодние флагманы iPhone 6s и iPhone 6s Plus немного прибавили в толщине из-за новой дисплейной технологии 3D Touch. Толщина iPhone 6s составила 7,1 мм вместо 6,9 мм, как у предыдущей модели, а iPhone 6s Plus — 7,3 мм вместо 7,1 мм. В новом поколении смартфоны Apple продемонстрируют рекордно тонкие габариты.

Согласно имеющейся информации, iPhone 7 получит корпус толщиной всего 6-6,5 мм. В Купертино надеются достигнуть этого путем отказа от 3,5-миллиметрового аудиоразъема и новой прогрессивной упаковке процессора Apple A10, что также позволит освободить место для более емкого аккумулятора.

Источники указывают, что новая SoC A10 будут выпускаться с использованием техпроцесса 16FFLL+ в упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Первый ориентирован на эффективность работы чипов без потери производительности и без роста потребления. Более совершенный техпроцесс позволит уменьшить площадь SRAM-памяти (размер ячейки) и оставит больше места на кристалле для архитектурных решений. Число ядер в составе процессора A10 при этом возрастёт до шести.

Сделать iPhone 7 компактнее позволит также инновационный «веерный» метод сборки чипсета. Выгода использования упаковки типа FO-WLP заключается в том, что высоту чипа можно уменьшить на 20 %. При этом скорость ввода/вывода по контактам можно увеличить на 20 % и на 10 % снизить объём отводимого тепла от процессора. Ходят разговоры и об использовании в смартфоне более тонких AMOLED-панелей.

Стоит отметить, что уменьшение толщины iPhone 7 не должно отразиться на его времени автономной работы. В прошлом месяце в сеть попали изображения аккумуляторных батарей для смартфона с емкостью на 6,5% больше, чем у текущих моделей. Учитывая этот процентный показатель, iPhone 7 должен получить аккумулятор на 1826 мАч вместо 1715 мАч.
Участвуй в холиваре: Что лучше - VK или FaceBook?
Читайте нас также в группах Вконтакте, Facebook, Google+ и в Twitter. Подписывайтесь на наш канал YouTube. Получайте свежую порцию новостей в удобном формате.
Понравилась новость? Расскажи друзьям
 
0
Читайте так же
Комментариев: 0
Оставьте свое мнение о публикации
avatar
Выберите категорию
Новости о продуктах Apple
Новости о других мировых компаниях



Последние советы
Как бесплатно отследить местоположение близкого человека с помощью iPhone или iPad

Как сделать джейлбрейк iOS 9 - 9.0.2 на iPhone и iPad с помощью Pangu9

Как скачать платные игры и приложения для iPhone или iPad бесплатно на высокой скорости

Как отменить автопродление подписки на примере Apple Music

Как сделать джейлбрейк iOS 8.4 с помощью TaiG на Mac


Смотреть все...





Читайте нас Вконтакте
Теги

Подписывайся на ApplePosts
Все права защищены. Copyright appleposts.ru © 2014
Допускается копирование материалов при наличии прямой индексируемой ссылки. Хостинг от uCoz
Яндекс.Метрика